l 具有内置预对准器及机器手晶圆传输系统；
l 模块化设计的光学单元，采用成熟的优睿谱傅立叶红外技术；
l 红外光源和固态激光器及防潮设计可降低维护成本（Coo）并延长设备正常运行时间；
l 配备优睿谱元素与外延膜厚分析系统；
l 完全符合SECS/GEM标准，SECS接口支持本地控制操作，主机通过HSMS/SECS-1协议进行的远程控制操作；
l 具有友好的用户界面的客户服务器架构允许快速数据收集和二维或三维成像。
l 已通过SEMI S2认证
优势
利用FTIR技术实现元素与外延膜厚的非接触测量，同时具备高运行产能；
能够确定无图案或有图案的晶圆上的元素与外延厚度，并可测量生长了多层的外延层；
友好的用户界面，方便快捷的程序设置;
配备FFU可用于洁净室环境；
通过Semi S2认证具备良好的安全性。
特征
能够区分源晶圆盒和目标晶圆盒；
FROC自主知识产权，无需额外参考晶圆；
具有平台设计的双机器人手臂，可实现高稳定性和高产能；
采用红外光源和固态激光器设计的免维护干涉仪，具有高稳定性、较低的维护时间和较低的维护费用；
光学系统采用ZnSe分束器和带有室温DTGS检测器;
能够根据客户的特殊要求为系统软件提供相应的定制。
