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应用场景
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超重掺顶层硅SOI键合界面缺陷检测
图形晶圆混合键合界面缺陷检测
12寸晶圆中碳氧元素浓度检测
铌酸锂和钽酸锂衬底检测
GaN检测
SiC衬底以及外延检测
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Si衬底层的电阻率的测量(4,5,6,8寸)
SiC外延层的载流子浓度的测量(4,5,6,8寸)
Si电介质膜介电常数,平带电压,电学厚度,界面态密度等参数测量(4,5,6,8寸)
SiC电介质膜介电常数,平带电压,电学厚度,界面态密度等参数测量(4,5,6,8寸)
光刻胶厚度及CMP抛光后的厚膜厚度测量
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