模块化设计的光学单元，采用成熟的优睿谱傅立叶红外技术；
风冷红外光源及防潮设计可降低维护成本（COO）并延长设备正常运行时间；
完全符合SECS/GEM标准，SECS接口支持本地控制操作，主机通过HSMS/SECS-1协议进行的远程控制操作；
具有友好的用户界面的客户服务器架构允许快速数据收集和二维或三维成像；
已通过SEMI S2认证；
优势
利用FTIR技术实现外延厚度的非接触测量；
能够确定无图案或有图案的晶圆上的外延厚度，；
测量可追溯至内部黄金标准；
友好的用户界面，方便快捷的程序设置；
为碳化硅外延膜厚测量定制设计的全域拟合算法；
可以测量碳化硅外延片缓冲层厚度；
可以测量碳化硅外延片多缓冲层和多外延层厚度；
特征
FROC自主知识产权，无需额外参考晶圆；
光学系统采用ZnSe分束器和带有室温DTGS检测器，不需要氮气吹扫来驱除水分，有效降低维护费用；
能够根据客户的特殊要求为系统软件提供相应的定制；
