支持12寸大硅片检测；
采用线扫，面阵系统和NIR光源对大硅片进行实时快速扫描成像并检测；
多种高精度的检测算法工具，具备高度地自适应能力，能够准确地判断和识别缺陷类别，并准确分类；
深度学习智能化检测技术AI,让缺陷检测和分类更精准；
智能快速定位气泡Pinhole缺陷，实现气泡深度精确测量（可选）；
友好的操作界面GUI，方便操作，查看检测数据简便（不良品个数，种类和对应的不良图片）；
对接客户工厂MES系统，实现自动化生产；
优势
图像增强技术，丰富的条件组合判断参数化检测工具
高效的气泡检测技术，功能模块化，数据留存，方便复核
