实现了对整片衬底的全面积扫描和检测；
使用高分辨率实时对焦高速扫描成像技术，
检测速率提升数十倍以上，实现整片晶圆位错缺陷全检测（腐蚀片）；
SICD系列设备将腐蚀片位错缺陷检测和衬底片高分辨率微管缺陷检测集成在同一款设备上；
这使得客户可以更有效地在生产线上使用设备；
可对接碳化硅衬底片厂的MES系统，实现工厂自动化生产。
优势
兼容6&8寸SiC 衬底位错和微管缺陷检测；
高分辨率实时对焦高速线扫描成像技术；
采用深度学习算法(AI)，有效提高位错检测准确度，同时实现位错分类；
可对接碳化硅衬底厂家的MES系统，实现工厂自动化生产；
设备提供的晶体内应力检测功能，可用于碳化硅的籽晶筛选。
特征
可视化动态位错标注显示；
实时线扫检测进程显示；
检测结果实时显示；
可定制化的软件使用界面；
位错尺寸统计功能：实现对客户晶圆腐蚀的时间和温度的反馈，
帮助客户调试合适的腐蚀工艺；
稳定的检测重复性（晶圆重复检测10次，静态重复性＞98%）
