兼容6&8寸SiC&Si衬底和外延晶圆边缘检测，也适用于其他化合物衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测
可同时实现对晶圆360°检测（晶圆正面、背面及边缘的缺陷检测）
可同时实现对晶圆倒角和直径精确测量（可选）
自主知识产权的光机系统可实现高分辨率、高检出率及高检测速率
晶圆厚度、TTV/Warp/Bow等参数测量（可选）
优势
图像增强技术：凸显边缘崩边、裂纹，表面划伤，污渍等缺陷特征；
丰富的条件组合判断参数化检测工具: 多种高精度的检测算法工具，具备高度的自适应能力，能够准确判断和识别缺陷类别，并准确分类；
晶圆倒角和直径测量技术：对边缘轮廓、晶圆直径精确测量、拟合、计算其倒角和直径尺寸功能模块化：检测软件功能模块化，可快速配置检测程式（Recipe），满足客户个性化的检测需求（可选）；
缺陷小图：数据留存，方便缺陷复查（Defect Review）。
